智能制造深度學(xué)習(xí)視覺(jué)系統(tǒng)
(一)深度學(xué)習(xí)工業(yè)相機(jī)系統(tǒng)1套,詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下:
1、深度學(xué)習(xí)工業(yè)相機(jī)技術(shù)參數(shù)如下:
(1)傳感器類型 :CMOS,卷簾快門(mén)
(2)像元尺寸: ≥2.4 μm × 2.4 μm,靶面尺寸 1”
(3)分辨率≥ 5472 × 3648 最大幀率 ≥5.9 fps @5472 × 3648
(4)黑白 C-Mount
2、鏡頭+線纜技術(shù)參數(shù)如下:
(1)鏡頭≥12mm ,25MP
(2)千兆網(wǎng)線
(3)6pin HRS航空頭連接線,12V適配器
(二)深度學(xué)習(xí)軟件1套,詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下:
由近千個(gè)完全自主研發(fā)的圖像處理算子和多種交互式開(kāi)發(fā)工具組成,包含 ≥130+ 個(gè)模塊工具,支持多種操作系統(tǒng)和圖像采集硬件設(shè)備,能夠滿足機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用領(lǐng)域中定位、測(cè)量、識(shí)別、檢測(cè)等需求。完全圖形化交互界面,功能圖標(biāo)直觀易懂,拖拽式操作能快速搭架視覺(jué)方案,模塊運(yùn)行狀態(tài)獨(dú)立標(biāo)識(shí),實(shí)時(shí)顯示。定位、尺寸測(cè)量、缺陷檢測(cè)以及信息識(shí)別等機(jī)器視覺(jué)應(yīng)用。
(三)深度學(xué)習(xí)服務(wù)器1套,詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下:
CPU≥I7-10代/8核16線 2.9 GHZ;
電源≥750W;
內(nèi)存≥16G;
硬盤(pán)≥240G固態(tài)硬盤(pán)+1T機(jī)械硬盤(pán);
網(wǎng)口≥4網(wǎng)口;
顯卡≥RTX3060Ti;
配套顯示器、鼠標(biāo)、鍵盤(pán)。
(四)光源裝置1套,詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下:
光源裝置控制器兩通道,含光源延長(zhǎng)線,檢測(cè)范圍:外形的輪廓測(cè)量,加工尺寸測(cè)量,表面劃痕,污漬異物,破損等檢測(cè)。
(五)模型訓(xùn)練1套,詳細(xì)規(guī)格參數(shù)要求如下:
模型訓(xùn)練包括產(chǎn)品缺陷標(biāo)注、模型訓(xùn)練等,具體內(nèi)容要求如下:
1. 數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
2. 整理數(shù)據(jù)集
3. 根據(jù)數(shù)據(jù)集進(jìn)行采樣訓(xùn)練
4. 根據(jù)訓(xùn)練出來(lái)的結(jié)果編輯算法
(六)應(yīng)用集成1套
根據(jù)學(xué)校已有工作站設(shè)計(jì)安裝支架及電源通訊接口,集成于機(jī)器人工作站,并根據(jù)工藝開(kāi)發(fā)模型及教學(xué)功能,功能調(diào)試好等;
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